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Issue DateTitleAuthor(s)
-Wafer Bonging Process for III-V MOSFET and Monolithic 3D Integration on Si SubstratesKim Hyung-jun; Sanghyeon Kim
2007-07탑 게이트 탄소나노튜브 트랜지스터 특성 연구박용욱; 윤석진
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