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Issue DateTitleAuthor(s)
2003-01A novel thin chip scale packaging of the RF-MEMS devices using ultra thin siliconPark, Y.-K.; Kim, Y.-K.; Kim, H.; Lee, D.-J.; Kim, C.-J.; Ju, B.-K.; Park, J.-O.
2003-06-06Innovation ultra thin packaging for RF-MEMS devicesPark, Y.-K.; Kim, Y.-K.; Kim, C.-J.; Ju, B.-K.; Park, J.-O.
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