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Issue DateTitleAuthor(s)
-Technical improvement of FED tubeless packagingJu Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 정성재; LEE NAM YANG; 조경익; LEE YUN HI; 성만영; OH MYUNG HWAN
-Vacuum sealing of field-emission arrays using field-assisted bonding method이덕중; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; OH MYUNG HWAN; LEE NAM YANG; 한정인; 조경익; 장진
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