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Issue Date | Title | Author(s) |
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- | Technical improvement of FED tubeless packaging | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 정성재; LEE NAM YANG; 조경익; LEE YUN HI; 성만영; OH MYUNG HWAN |
- | The effect of 02 plasma treatment on anodic bonding | Ju Byeong Kwon; 최승우; 최우범; LEE YUN HI; KIM BYUNG HO; OH MYUNG HWAN |
2000-08-03 | 반도체기판의 정전 열 접합 방법 | 주병권; 오명환; 최우범; 이덕중 |
2001-01-11 | 반도체 기판의 정전 열 접합방법 | 주병권; 오명환; 최우범; 정지원 |
2001-03-26 | 반도체 기판의 정전 열 접합방법 | 주병권; 오명환; 최우범 |
2000-10-26 | 실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의정전 열접합 방법 | 주병권; 오명환; 최우범 |
2001-03-06 | 실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의정전 열접합 방법 | 주병권; 오명환; 최우범 |
1999-12-28 | 유리 기판사이의 접합을 이용한 전계방출표시소자의 진공 실장 장치 및 방법 | 주병권; 오명환; 최우범 |
2000-02-10 | 유리 기판사이의 접합을 이용한 전계방출표시소자의 진공 실장 장치 및 방법 | 주병권; 오명환; 최우범 |
- | (Undefined) | 정지원; Ju Byeong Kwon; 최우범; 이덕중; CHOI DOO JIN; OH MYUNG HWAN |