기판 접합 공정 및 마이크로 패키징 응용

Title
기판 접합 공정 및 마이크로 패키징 응용
Authors
주병권
Keywords
MEMS
Issue Date
2000-03
Publisher
한국센서학회 서울 / 경인지부 창립총회
Citation
, ?-?
URI
http://pubs.kist.re.kr/handle/201004/17365
Appears in Collections:
KIST Publication > Conference Paper
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