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199701New packaging method of field emission display using silicon-to-ITO coated glass bonding정지원; 주병권; 최우범; 이덕중; 이윤희; 이남양; Seong Jae Jung; 최두진; 오명환
199703Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics application주병권; 이덕중; 최우범; 이윤희; 장진; 이광배; 오명환
199804Vacuum packaging of field emitter array using electrostatically-bonded glass-Si-glass/glass-glass structure주병권; 이덕중; 정지원; 김훈; 이상조; 이남양; 장진; 오명환
199804Patterning 된 전극을 이용한 4 인치 Glass-to-Silicon wafer 의 정전 열 접합 .이덕중; 주병권; 이윤희; 정지원; 장진; 오명환
199807Tubeless packaging of field emission display using glass to glass electrostatic bonding technology정지원; 주병권; 이덕중; 이윤희; N. Y. Lee; Y. W. Ko; Y. G. Moon; 최두진; 오명환
199809Micromachining and fabrication of thin films for MEMS-infrared detectors염상섭; 박흥우; 박윤권; 주병권; 최현석; 오영제; 이종훈; 정문교; 서상희; 오명환
199911Fabrication of microbolometer using polyimide sacrificial layer하원호; 강호관; 김민철; 문성욱; 오명환; 김도훈; 최종술
199902Improvement of field emission properties by Nb-silicide formation on Si-tip FEAs박재석; 이상조; 주병권; 오명환; 장진
199903Vacuum packaging using anodic bonding and emission characteristics of FED이덕중; 주병권; 정지원; 김훈; Sung-Jae Jung; 장진; 오명환
199905Improvement of field-emission properties by formation of Nb-silicide layer on silicon-tip FEAsJ. S. Park; S. Lee; 주병권; 오명환; J. Jang; D. Jeon

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