CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석

Title
CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석
Authors
진성언변동진이승무박지훈이도한최종문김창균정택모
Keywords
Cu; CVD; plasma; agglomeration; seed layer
Issue Date
2009-05
Publisher
한국재료학회
URI
http://pubs.kist.re.kr/handle/201004/35334
Appears in Collections:
KIST Publication > Conference Paper
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