플렉서블 기판상의 금속층 두께 측정방법

Title
플렉서블 기판상의 금속층 두께 측정방법
Authors
김윤배변지영지광구한준현
Issue Date
2009-12-31
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 플렉서블 일렉트로닉스에 사용되는 플렉서블 배선 기판 제조 공정 중에서, 플렉서블 기판 위에 형성된 금속층의 두께를 측정하는 방법에 관한 것이며, 금속층에 인장응력 혹은 굽힘응력을 가함으로써 금속층에 주름을 만들고, 이때 발생한 주름의 주기를 광학현미경등으로 현장에서 직접 측정함으로써 얇은 금속층의 두께를 손쉽게 측정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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Appears in Collections:
KIST Patent > 2009
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