전기 분사를 이용한 스텐트 또는 생체 이식물의 코팅 방법

Title
전기 분사를 이용한 스텐트 또는 생체 이식물의 코팅 방법
Authors
김재진박귀덕박철호조성배한동근
Issue Date
2009-11-27
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 (a) 코팅 용액을 분사 노즐에 공급하는 공정, (b) 고전압을 인가하여 상기 코팅 용액을 하전시키는 공정, 및 (c) 하전된 코팅 용액을 분사 노즐을 이용하여 분사하여 스텐트 또는 생체 이식물의 표면을 코팅하는 공정을 포함하는, 스텐트 또는 생체 이식물의 표면 코팅 방법, 상기 방법에 이용되는 전기 분사 코팅 장치, 및 표면 코팅된 스텐트 또는 생체 이식물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 코팅 두께를 나노미터부터 마이크로미터 수준까지 조절할 수 있고, 다층 구조의 코팅을 형성시킬 수 있으며, 약물 방출형 기능성 코팅을 할 수 있으므로, 다양한 물질의 표면을 코팅하여 부가 가치가 높은 스텐트 또는 생체 이식물을 제공할 수 있다.
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KIST Patent > 2009
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