고밀착력 무접착제 연성 회로기판 및 이의 연속적 제작방법

Title
고밀착력 무접착제 연성 회로기판 및 이의 연속적 제작방법
Authors
박동희최원국최형욱
Issue Date
2007-12-20
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 고밀착력 무접착제 2층 연성 회로기판 및 이의 연속적 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 칩-온-플렉스(COF)용 2층 무접착제 연성 구리박막 적층필름(FCCL)의 전기 도선 재료인 구리와 기판 재료인 폴리이미드(PI) 사이의 접착력을 향상시키기 위해 현재 일반적으로 사용되는 Ni 또는 Ni 합금계의 단일 접착층을, 내열성 특성이 증대된 나노 두께의 Ti계/Ni계의 비정질 2중층으로 구성함으로써, 초기 접착력이 1 kgf/cm 이상, 내열성 시험 후의 값이 0.6 kgf/cm 이상 유지되는 우수한 접착력을 가지는 2층 무접착제 FCCL을 연속적으로 제작할 수 있다.
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Appears in Collections:
KIST Patent > 2007
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