팩 시멘테이션 방법을 이용한 엠씨에프씨용 분리판의 금속부식 방지막 코팅 방법 및 시스템

Title
팩 시멘테이션 방법을 이용한 엠씨에프씨용 분리판의 금속부식 방지막 코팅 방법 및 시스템
Authors
남석우류보현오인환윤성필임태훈하흥용한종희홍성안
Issue Date
2002-01-23
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC(Molten Carbonate Fuel Cell; 이하 MCFC)용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법 및 시스템에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 MCFC에 사용되는 분리판의 표면에 부식 방지막을 코팅할 때, 금속 분말과 금속 할라이드 분말을 분리시켜 제공하고, 고순도 수소를 공급함으로써 부식 방지용 금속 피막의 두께 조절이 용이하고, 금속 분말을 재사용할 수 있는 개량된 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법 및 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법은, 분리판 위에 증착되는 부식 방지용 금속 피막의 두께를 정확하고 용이하게 조절하고, 한번 반응에 사용하였던 고가의 금속 분말을 버리지 않고 다시 팩 시멘테이션 반응에 사용할 수 있게 한다. 따라서, 본 발명은 기존의 팩 시멘테이션 방법과 비교하여 금속 분말 재사용으로 얻어지는 경제적 절감 효과, 두께 조절의 용이성 및 정확성에서 얻어지는 부식 방지 금속 피막의 고품질화 등의 큰 효과를 거둘 수 있다.팩 시멘테이션, MCFC, 부식 방지막 코팅, 승화기, 고순도 수소
URI
Go to Link
Appears in Collections:
KIST Patent > 2002
Files in This Item:
There are no files associated with this item.
Export
RIS (EndNote)
XLS (Excel)
XML


qrcode

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

BROWSE