광전자 패키지 부품의 금속-유리 접합 방법

Title
광전자 패키지 부품의 금속-유리 접합 방법
Authors
김민호김상우
Issue Date
2001-08-04
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 광 레이저 기술을 이용하여 음성, 영상 및 데이터 정보를 기록 또는 재생할 수 있는 광전자 장치에 사용되는 반도체 레이저 다이오드 등의 광 패키지 부품의 금속-유리 접합체 제조 방법 및 이 방법을 포함하는 광 패키지 부품의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 금속-유리 접합체 제조 방법은 전기 도금된 금속캡, 밀봉 유리 및 윈도우 유리를 배치 또는 로 내에서 수증기 또는 수증기와 캐리어 가스의 혼합 가스 분위기 하에서 특정 승온 속도로 특정 온도까지 가온한 후에 냉각하여 열처리함으로써 산화, 환원 및 접합을 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.본 발명의 방법은 금속을 산화시키지 않기 때문에 접합 전과 후에 금속 표면을 그대로 유지할 수 있어 접합후 산화된 표면층을 제거하기 위한 추가적인 환원 단계가 필요하지 않으므로 공정이 크게 단축되고 생산 공정 관리가 용이하여 신뢰성과 수율을 향상시킬 수 있다. 광전자 패키지 부품, 금속, 유리, 접합, 열처리, 산화, 환원
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KIST Patent > 2001
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