전자기파 차폐용 금속박막 증착장치 및 그 방법

Title
전자기파 차폐용 금속박막 증착장치 및 그 방법
Authors
김태곤송종한신윤하양정수윤재성최원국황정남
Issue Date
2001-02-17
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 전자기파를 차단하기 위해 고분차체로 이루어진 기판 위에 형성시키고자 하는 금속박막의 증착장치 및 그 증착방법에 관한 것으로써, 기존의 산을 이용한 전처리 공정을 생략하고 금속 플라즈마 이온을 발생하여 상기 기판 위에 주입과 동시에 접착력과 전도성이 뛰어난 금속박막이 증착되도록 함으로써, 셀룰러(Cellular) 폰(Phone) 이나 노트북과 같은 정밀 전자기기의 내벽 코팅 등에 응용되어 외부 전자기파에 민감한 정밀 전자기기로 유입되는 전자기파를 효율적으로 차단할 수 있도록 하는 동시에, 간단하고 안전하게 환경 친화적인 방법으로 금속박막이 증착되도록 하는 효과를 제공한다.금속박막, 고분자체, 아크, 금속 플라즈마 이온, 혼합층
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Appears in Collections:
KIST Patent > 2001
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