반도체 기판과 백금 전극간의 접착력 향상 방법 및반도체용 백금 전극 구조

Title
반도체 기판과 백금 전극간의 접착력 향상 방법 및반도체용 백금 전극 구조
Authors
고석근조정
Issue Date
2002-01-28
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 반도체 기판과, 상기 기판의 상면에 형성된 TiN/Ti 경사층 및 상기 경사층의 상면에 형성된 Pt 박막으로 이루어지는 반도체용 Pt 전극 구조를 제공한다. 또한, 본 발명은 반도체 기판 위에 Ti 배양층을 증착시키고, 상기 Ti 배양층 표면에 질소이온빔을 조사하고 반응성 가스를 불어넣어 TiN/Ti 경사층을 형성시키고, 상기 TiN/Ti 경사층 위에 Pt 박막을 증착하는 것으로 이루어지는 반도체 기판과 백금 전극간의 접착력 향상 방법을 제공한다.
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KIST Patent > 2002
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