광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 제조방법

Title
광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 제조방법
Authors
유명기이승우정낙진홍경태
Issue Date
2001-02-28
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 일반적인 기계가공 방법으로 제조가 어려운 패키징 구조를 정밀성형이 가능하면서 실형상화를 달성할 수 있는 분말사출성형과 소결기술을 적용하여 달성하기 위한 것으로, ASTM F-15 합금(Kovar) 조성의 철, 니켈 및 코발트 분말로 이루어지는 원료 분말을고분자 결합제와 혼합하여 사출용 피드스톡을 제조하고, 상기 피드스톡을 금형 내로 고압 사출 성형하고, 얻어진 성형체로부터 용매추출 및 열분해법을 이용하여 상기 고분자 결합제를 제거하고, 얻어진 성형체를 소결하는 것으로 이루어지는 광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 제조방법을 제공한다. 여기서, 상기 원료분말은 수 내지 수십 미크론의 평균 크기를 갖으면서 99.9% 이상의 순도를 갖는 철, 니켈 및 코발트 금속 분말을 균일 혼합하여 얻어지는 것이 바람직하고, 또한 상기 소결은 수소 분위기 또는 수소+아르곤 분위기에서 수행되는 것이 더욱 바람직하다.
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KIST Patent > 2001
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