실리콘기판의용융접합방법및장치

Title
실리콘기판의용융접합방법및장치
Issue Date
1991-11-21
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 실리콘기판의 용융접합에 관한 것으로, 산화성분위기에서의 고온열처리를 통해 단시간내에 접합계면에 존재하는 미세틈새를 제거할 수 있는 실리콘기판의 용융접합방법 및 그 장치에 관한 것이다.본 발명은 일반적인 전처리 공정을 거친 접합대상 실리콘기판에 대해 산화제본위기하에서 안정화처리를 행한다음 일차접합을 행하고 나서 역시 산화제분위기가 유지된 열처리로중에서 단시간에 걸쳐 열처리 함으로써 미세틈새로 공급되는 산화제에 의한 계연산화막의 성장을 유도하여 미세틈새의 제거 및 접합강도의 강화를 도모하도록 이루어진다.본 발명의 용융접합방법은 2분 내지 10분정도의 단시간 내에 미세틈새의 제거가 이루어짐에 따라 절연막상의 실리콘(SOI)구조나 실리콘센서용 미세기계구조용 소재로 적합하다.
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