고밀도직류글로우방전에의한다이아몬드막증착방법

Title
고밀도직류글로우방전에의한다이아몬드막증착방법
Issue Date
1993-12-29
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 고밀도 직류 글로우 방전에 의한 다이아몬드막 중착방법에 관한 것이다. 본 발명은 U자형 필라멘트를 복수개 일열로 평행하게 배열하여 구성된 음극을 사용하고, 이 U자형 필라멘트의 온도를 2100∼2300℃ 이상으로 하여 기판상에 다이아몬드막의 증착이 이루어지도록 한 것이다. 본 발명은 합성중 전극간 아크발생이 방지되어 기판위로 안정한 플라즈마가 형성됨으로 인해 두께 수백μ 내지 1mm, 직경 5cm이상의 대면적, 고품위 다이아몬드 증착이 가능하다.
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KIST Patent > ETC
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