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Issue DateTitleAuthor(s)
-A study on pre-bonding mechanism of Si wafer at HF pre-treatment강경두; 박진성; 이채봉; Ju Byeong Kwon; 정귀상
2001-07Effects of applied bias conditions on electrochemical etch-stop characteristics정귀상; 강경두; 김태송; 이원재; 송재성
-Study on pre-bonding according with HF pre-treatment conditions in Si wafer direct bonding강경두; 박진성; 정수태; Ju Byeong Kwon; 정귀상
-(Undefined)Ju Byeong Kwon; 강경두; 정수태; Jung Jae Hoon; 정귀상
-(Undefined)Ju Byeong Kwon; 강경두; 박진성; 정수태; 정귀상
-(Undefined)Ju Byeong Kwon; 김일명; 이승준; 강경두; 정수태; 정귀상
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