| 2002-11 | Low temperature sealing of plasma display panel using organic material | 문승일; 이덕중; 김영조; 이윤희; 주병권 |
| 2005-12-09 | MEMS 구조물을 이용한 탄소나노튜브 가스센서 및 그 제작방법 | 주병권; 이덕중; 이곤재; 오동환; 강종윤; 이윤희; 장윤택; 문승일; 이종홍 |
| - | Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics application | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 장진; LEE YUN HI; 이광배; OH MYUNG HWAN |
| - | Multi-substrate bonding using anodic bonding method | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 한정인; 조경인; 이광배; 장진; OH MYUNG HWAN |
| - | New vacuum packaging using wire-heater and optical fiber spacer for FED | 이덕중; Ju Byeong Kwon; OH MYUNG HWAN; 장진; LEE YUN HI |
| - | Packaging of the RF-MEMS switch | 박흥우; 이덕중; 박윤권; 김철주; PARK JEONG HO; 서용교; 김정우; SONG CI MOO; OH MYUNG HWAN; Ju Byeong Kwon |
| - | Packaging of the vacuum magnetic field sensors | 박흥우; 이덕중; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN; Ju Byeong Kwon |
| - | Packaging of vacuum microelectronic device using electrostatic bonding | Ju Byeong Kwon; 이덕중; OH MYUNG HWAN |
| - | Patterning 된 전극을 이용한 4 인치 Glass-to-Silicon wafer 의 정전 열 접합 . | 이덕중; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; 정지원; 장진; OH MYUNG HWAN |
| 2001-01 | PDP tubeless packaging process using glass-to-glass vacuum-electrostatic bonding | 주병권; 이덕중; 정진욱; 문권진; 김영조; 이윤희 |
| 1999-09 | Si-to-Si electrostatic bonding using LSG film as an interlayer | 주병권; 정지원; 이덕중; 이윤희; 최두진; 오명환 |
| 1999-09 | Sodalime-sodalime electrostatic bonding using amorphous silicon interlayer and its application to FEA packaging | 주병권; 이덕중; 최우범; 김영조; 이남양; 오명환 |
| - | Study on glass-to-silicon anodic bonding using hydrophilic process | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 장진; OH MYUNG HWAN |
| - | Study on tubeless packaging of plasma display panel | 정진욱; 김영조; 이덕중; 최은하; 문권진; 김준동; Ju Byeong Kwon |
| - | Study on vacuum packaging of field emission display | 이덕중; Ju Byeong Kwon; 장진; OH MYUNG HWAN |
| - | Surface-micromachined vacuum magnetic field sensors | Ju Byeong Kwon; 박흥우; 이덕중; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN |
| - | Technical improvement of FED tubeless packaging | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 정성재; LEE NAM YANG; 조경익; LEE YUN HI; 성만영; OH MYUNG HWAN |
| 1999-12 | Technical improvement of FED tubeless packaging | 주병권; 이덕중 |
| - | Thin PDP packaging by glass-bonding techonlogy and its driving properties | 이덕중; Ju Byeong Kwon; 정진욱; 박흥우; LEE YUN HI; 김영조; 조태성; 최은하; 장진; OH MYUNG HWAN |
| - | Thin PDP packaging technology in low temperature and emission characteristics | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 정진욱; 김영조; 최은하; 장진; OH MYUNG HWAN |
| - | Tubeless packaging of field emission display using glass to glass electrostatic bonding technology | 정지원; Ju Byeong Kwon; 이덕중; LEE YUN HI; N. Y. Lee; Y. W. Ko; Y. G. Moon; CHOI DOO JIN; OH MYUNG HWAN |
| - | Vacuum in-line PDP sealing in low temperature by organic materials | 이덕중; 문권진; 김준동; 송치호; 장진; OH MYUNG HWAN; Ju Byeong Kwon |
| - | Vacuum packaging and operating properties of micro-tunneling sensors | Ju Byeong Kwon; 박흥우; 이덕중; SON YONG BAE; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN |
| - | Vacuum packaging of field emitter array using electrostatically-bonded glass-Si-glass/glass-glass structure | Ju Byeong Kwon; 이덕중; 정지원; Kim Hun; 이상조; LEE NAM YANG; 장진; OH MYUNG HWAN |
| - | Vacuum sealing of field-emission arrays using field-assisted bonding method | 이덕중; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; OH MYUNG HWAN; LEE NAM YANG; 한정인; 조경익; 장진 |
| 2000-04 | Vacuum-electrostatic bonding properties of glass-to-glass substrates | 주병권; 이덕중; 이윤희 |
| - | Wafer level sealing technology of MEMS devices using B-stage epoxy | 박흥우; 박윤권; 이덕중; 김철주; PARK JEONG HO; 서용교; 김정우; SONG CI MOO; OH MYUNG HWAN; Ju Byeong Kwon |
| 2002-08 | 디스플레이용 소재 기술 | 김훈; 이주원; 장재원; 이덕중; 주병권 |
| 2000-08-03 | 반도체기판의 정전 열 접합 방법 | 주병권; 오명환; 최우범; 이덕중 |
| 2002-10-01 | 정전열전합을 이용한 진공실장방법 | 주병권; 이덕중; 오명환; 이윤희 |
