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Issue DateTitleAuthor(s)
-Vacuum in-line PDP sealing in low temperature by organic materials이덕중; 문권진; 김준동; 송치호; 장진; OH MYUNG HWAN; Ju Byeong Kwon
-Vacuum packaging and operating properties of micro-tunneling sensorsJu Byeong Kwon; 박흥우; 이덕중; SON YONG BAE; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN
-Vacuum packaging of field emitter array using electrostatically-bonded glass-Si-glass/glass-glass structureJu Byeong Kwon; 이덕중; 정지원; Kim Hun; 이상조; LEE NAM YANG; 장진; OH MYUNG HWAN
-Vacuum sealing of field-emission arrays using field-assisted bonding method이덕중; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; OH MYUNG HWAN; LEE NAM YANG; 한정인; 조경익; 장진
2000-04Vacuum-electrostatic bonding properties of glass-to-glass substrates주병권; 이덕중; 이윤희
-Wafer level sealing technology of MEMS devices using B-stage epoxy박흥우; 박윤권; 이덕중; 김철주; PARK JEONG HO; 서용교; 김정우; SONG CI MOO; OH MYUNG HWAN; Ju Byeong Kwon
2002-08디스플레이용 소재 기술김훈; 이주원; 장재원; 이덕중; 주병권
2000-08-03반도체기판의　정전　열　접합　방법주병권; 오명환; 최우범; 이덕중
2002-10-01정전열전합을　이용한　진공실장방법주병권; 이덕중; 오명환; 이윤희
2004-09-14탄소나노튜브를 이용한 3극구조를 가지는 평판형전계방출램프 및 그 제조방법주병권; 서상희; 이덕중; 김광윤; 이윤희; 유재은
-(Undefined)Ju Byeong Kwon; 박흥우; 이덕중; 서상원; 김남수; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN
-(Undefined)Ju Byeong Kwon; 박흥우; 이덕중; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN
-(Undefined)이덕중; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; OH MYUNG HWAN; 장진
-(Undefined)이덕중; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; OH MYUNG HWAN; 장진
-(Undefined)강문식; Ju Byeong Kwon; 장윤택; 이덕중; LEE YUN HI; 이내성; KIM JONG MIN; 유건호; OH MYUNG HWAN
-(Undefined)정지원; Ju Byeong Kwon; 최우범; 이덕중; CHOI DOO JIN; OH MYUNG HWAN
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