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Issue DateTitleAuthor(s)
-Electromigration-induced stress interaction between via and polygranular clusterPARK YOUNG JOON; 최인석; 주영창
-Stress effect on interconnect reliability due to electromigrationPARK YOUNG JOON; 주영창
-ULSI interconnect failures due to electromigration-induced stress evolution: computer simulation studyPARK YOUNG JOON; Vaibhav K. Andleigh; Carl V. Thompson; 최인석; 주영창
2014-06-25나노홀 구조를 가지는 유연성 소자용 금속전극 및 그 제조방법최인석; 문명운; 이영수; 김병준; 정민석; 주영창
2016-11-29나노홀 구조를 가지는 유연성 소자용 금속전극 및 그 제조방법최인석; 문명운; 이영수; 김병준; 정민석; 주영창
2016-10-21유기물과 금속의 복합체최인석; 이소연; 이영수; 이지훈; 주영창
2020-03-09유연소자의 신축성 및 신뢰성 강화를 위한 기판구조최인석; 주영창; 이영주; 양정권; 이영수; 임승민; 진민기; 최광묵; 이정호
2015-12-11이차전지용 음극전극 및 그 제조방법최인석; 문명운; 이영수; 정민석; 주영창
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