이욱성 은광용 백영준 2024-01-13T00:01:24Z 2024-01-13T00:01:24Z 1995-12-19 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/99857 고밀도　직류글로우　방전에　의한　다이아몬드막　증착방법 Patent 1995-12-19 1994-11-25 5,476,693 08/348,110 US 특허 한국과학기술연구원