진성언 변동진 이승무 Ji Hun Park 이도한 최종문 김창균 정택모 2024-01-13T02:31:11Z 2024-01-13T02:31:11Z 2021-09-29 2009-05 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/101435 Cu CVD plasma agglomeration seed layer CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석 Conference 2 한국재료학회 한국재료학회 KO