김용국 박윤진 김철주 Ju Byeong Kwon 2024-01-13T12:01:02Z 2024-01-13T12:01:02Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/106488 English RF MEMS thin wafer packaging 3D 패키징 적용을 위한 박막 실리콘 기판을 이용한 RF-MEMS 패키징 . Conference 2 제 10 회 반도체학술대회, pp.707 - 708 제 10 회 반도체학술대회 707 708 KO