박윤권 이덕중 박흥우 송인상 김정우 SONG CI MOO LEE YUN HI 김철주 Ju Byeong Kwon 2024-01-13T13:01:07Z 2024-01-13T13:01:07Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/107028 English flip-chip wafer level package RF-MEMS bump A novel wafer level packaging of the RF-MEMS devices with low loss RF-MEMS 소자의 저 손실을 위한 새로운 웨이퍼 레벨 패키징 Conference 2 4 회 한국 MEMS 학술대회, pp.70 - 75 4 회 한국 MEMS 학술대회 70 75 KO