조원준 장재원 Kim Jai Kyeong 김상식 장진 LEE YUN HI Ju Byeong Kwon 2024-01-13T14:03:47Z 2024-01-13T14:03:47Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/107736 English capping Packaging of OLED using Si-cap structure Si-cap 구조를 이용한 OLED 패키징 Conference 2 한국전기전자재료학회 2001 년도 춘계학술대회 논문집, pp.24 - 27 한국전기전자재료학회 2001 년도 춘계학술대회 논문집 24 27 KO