박흥우 이덕중 박윤권 김철주 PARK JEONG HO 서용교 김정우 SONG CI MOO OH MYUNG HWAN Ju Byeong Kwon 2024-01-13T14:03:47Z 2024-01-13T14:03:47Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/107737 English flip-chip Packaging of the RF-MEMS switch RF MEMS 스위치의 패키징 Conference 2 제 3 회 MEMS 학술대회, pp.71 - 76. 제 3 회 MEMS 학술대회 71 76. KO