박흥우 박윤권 이덕중 김철주 PARK JEONG HO 서용교 김정우 SONG CI MOO OH MYUNG HWAN Ju Byeong Kwon 2024-01-13T14:30:28Z 2024-01-13T14:30:28Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/107787 English hermetic Wafer level sealing technology of MEMS devices using B-stage epoxy B-stage epoxy를 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 실장 기술 Conference 2 제 3 회 MEMS 학술대회, pp.154 - 158 제 3 회 MEMS 학술대회 154 158 KO