Ju Byeong Kwon 강경두 정수태 Jung Jae Hoon 정귀상 2024-01-13T15:04:59Z 2024-01-13T15:04:59Z 2021-09-29 2000-07 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/108307 wafer bonding Cavity를 갖는 SDB SOI 구조의 제작 Conference 2 전기전자재료학회 하계학술대회, pp.557 - 560 전기전자재료학회 하계학술대회 557 560 KO