강경두 박진성 이채봉 Ju Byeong Kwon 정귀상 2024-01-13T16:34:34Z 2024-01-13T16:34:34Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/109106 English FEA A study on pre-bonding mechanism of Si wafer at HF pre-treatment HF 전처리시 실리콘 기판의 초기접합 메카니즘에 관한 연구 Conference 2 1999 년도 대한전기학회 하계학술대회 논문집, pp.3313 - 3315 1999 년도 대한전기학회 하계학술대회 논문집 3313 3315 KO