강경두 박진성 정수태 Ju Byeong Kwon 정귀상 2024-01-13T17:03:00Z 2024-01-13T17:03:00Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/109274 English Study on pre-bonding according with HF pre-treatment conditions in Si wafer direct bonding 실리콘기판 직접접합에 있어서 HF 전처리 조건에 따른 초기접합에 관한 연구 Conference 2 한국전기전자재료학회 '99 춘계학술대회 논문집, pp.370 - 373 한국전기전자재료학회 '99 춘계학술대회 논문집 370 373 KO