Ju Byeong Kwon 강경두 박진성 정수태 정귀상 2024-01-13T17:32:19Z 2024-01-13T17:32:19Z 2021-09-29 1999-11 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/109501 wafer bonding HF 전처리시 Si 기판 직접접합의 초기접합 모델 Conference 2 센서학회 종합학술대회, pp.327 - 330 센서학회 종합학술대회 327 330 KO