SUH SANG HEE SONG JONG HYEONG AN SE YOUNG KIM JIN SANG 2024-01-13T17:32:54Z 2024-01-13T17:32:54Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/109540 English 자동 평행 배열 Flip chip bonder for automactic parallel aligning of IR sensors and read out integrated circuits 적외선 센서/ROIC 접합을 위한 자동 평행 배열 flip chip bonder Conference 2 제 10 회 적외선 영상 센서 Conference, pp.134 - 139 제 10 회 적외선 영상 센서 Conference 134 139 KO