정지원 Ju Byeong Kwon 최우범 이덕중 CHOI DOO JIN OH MYUNG HWAN 2024-01-13T19:01:41Z 2024-01-13T19:01:41Z 2021-09-29 1998-02 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/110260 MEMS 실리콘과 유리접합을 이용한 FED Packaging Conference 2 제5회 한국반도체학술대회 논문집, pp.207 - 208 제5회 한국반도체학술대회 논문집 207 208 KO