Ju Byeong Kwon 이덕중 최우범 장진 LEE YUN HI 이광배 OH MYUNG HWAN 2024-01-13T20:02:41Z 2024-01-13T20:02:41Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/110852 English silicon direct bonding vacuum microelectronics wafer bonding Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics application 진공마이크로 일렉트로닉스 응용을 위한 수정된 저온 직접 접합법 Conference 2 대한전기학회 MEMS 연구회 학술발표회 논문집 , 고려대, pp.201 - 208 대한전기학회 MEMS 연구회 학술발표회 논문집 , 고려대 201 208 KO