Ju Byeong Kwon 최우범 이덕중 정지원 정성재 LEE NAM YANG 조경익 유형준 한정인 OH MYUNG HWAN 2024-01-13T20:34:35Z 2024-01-13T20:34:35Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/111239 English FED wafer bonding tubeless packaging Glass-to-glass bonding for tubeless packaging of field emission display FED의 Tubeless packaging을 위한 유리-유리 접합 Conference 2 제1회 한국 정보디스플레이 학술대회 논문집, KIST, pp.123 - 124 제1회 한국 정보디스플레이 학술대회 논문집, KIST 123 124 KO