Ju Byeong Kwon 이덕중 최우범 한정인 조경인 이광배 장진 OH MYUNG HWAN 2024-01-13T21:01:19Z 2024-01-13T21:01:19Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/111298 English MEMS Multi-substrate bonding using anodic bonding method 정전 열 접합을 이용한 multi-substrate bonding Conference 2 센서기술학술대회 논문집 , 서울대, pp.221 - 226 센서기술학술대회 논문집 , 서울대 221 226 KO