정지원 Ju Byeong Kwon 최우범 정성재 LEE NAM YANG CHOI DOO JIN OH MYUNG HWAN 2024-01-13T21:01:43Z 2024-01-13T21:01:43Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/111320 English MEMS vacuum microelectronics wafer bonding Silicon to silicon anodic bonding using lithium doped interlayer 리튬이 도핑된 막을 이용한 실리콘 - 실리콘 접합 Conference 2 센서기술학술대회 논문집 , 서울대, pp.227 - 232 센서기술학술대회 논문집 , 서울대 227 232 KO