정유호 Ju Byeong Kwon Jung Jae Hoon LEE YUN HI OH MYUNG HWAN 김철주 2024-01-13T21:01:52Z 2024-01-13T21:01:52Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/111328 English FED wafer bonding tubeless packaging Effect of wet-etching process on the gate insulator of metal tip FEA 금속팁 FEA에서 습식 식각 공정이 게이트 절연체에 미치는 영향 Conference 2 제1회 한국정보디스플레이 학술대회 논문집, KIST, pp.137 - 138 제1회 한국정보디스플레이 학술대회 논문집, KIST 137 138 KO