HAN JUN HYUN SHIN MYUNG CHUL 2024-01-13T21:04:34Z 2024-01-13T21:04:34Z 2021-09-29 1996-11 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/111491 semiconductor interconnect realiability 반도체용 Interconnect (Al-2Cu) 에서 reliability향상에 대한 열처리의 영향 Conference 2 한국분석과학회 학술대회, pp.8 한국분석과학회 학술대회 8 8 KO