Ju Byeong Kwon 차균현 OH MYUNG HWAN 2024-01-13T22:33:22Z 2024-01-13T22:33:22Z 2021-09-29 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/112230 English Relationship between the shape of KOH-etched bonding interface and the interfacial oxide condition in silicon direct bonding 실리콘 직접 접합에 있어서 KOH-식각된 접합계면의 모양과 계면산화막의 상태간의 관계 Conference 2 전자공학회 하계종합학술대회, 전북대, pp.445 - 448 전자공학회 하계종합학술대회, 전북대 445 448 KO