Karng, Sarng Woo 2024-01-14T00:00:57Z 2024-01-14T00:00:57Z 2022-01-14 1988-11-01 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/112888 전자장치 액침냉각을 위한 마이크로핀에서의 비등열전달에 관한 실험적 연구 An experimental study on boiling heat transfer form microfin for immersion cooling of electronic equipments. Conference 2 대한기계학회, pp.262 - 265 대한기계학회 262 265 대한기계학회 1988년도 추계학술대회 논문집 - 직접입력