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<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Min,&#x20;Jiyong</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Cha,&#x20;Youngsu</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Kim,&#x20;Hojoon</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="accessioned">2024-01-19T08:38:49Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="available">2024-01-19T08:38:49Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="created">2022-02-26</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="issued">2021-07</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="issn">2325-033X</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="uri">https:&#x2F;&#x2F;pubs.kist.re.kr&#x2F;handle&#x2F;201004&#x2F;113328</dcvalue>
<dcvalue element="description" qualifier="abstract">In&#x20;this&#x20;paper,&#x20;a&#x20;virtual&#x20;system&#x20;that&#x20;can&#x20;convey&#x20;thermal&#x20;stimulus&#x20;to&#x20;the&#x20;human&#x20;hand&#x20;is&#x20;introduced.&#x20;Specifically,&#x20;a&#x20;heat&#x20;transfer&#x20;model&#x20;considering&#x20;the&#x20;thermal&#x20;conductivity&#x20;of&#x20;various&#x20;materials&#x20;is&#x20;established&#x20;for&#x20;realistic&#x20;thermal&#x20;stimulus.&#x20;To&#x20;build&#x20;up&#x20;the&#x20;heat&#x20;transfer&#x20;model,&#x20;a&#x20;series&#x20;of&#x20;experiments&#x20;are&#x20;conducted&#x20;by&#x20;measuring&#x20;real&#x20;cases&#x20;using&#x20;resistance&#x20;temperature&#x20;detector&#x20;sensors.&#x20;Also,&#x20;the&#x20;model&#x20;is&#x20;validated&#x20;by&#x20;comparing&#x20;the&#x20;theoretical&#x20;value&#x20;with&#x20;the&#x20;experimental&#x20;results.&#x20;The&#x20;temperature&#x20;comparison&#x20;between&#x20;the&#x20;heat&#x20;transfer&#x20;model&#x20;and&#x20;sensing&#x20;outputs&#x20;is&#x20;in&#x20;good&#x20;agreement.&#x20;Furthermore,&#x20;the&#x20;established&#x20;heat&#x20;transfer&#x20;model&#x20;is&#x20;implemented&#x20;to&#x20;a&#x20;flexible&#x20;thermoelectric&#x20;device&#x20;to&#x20;demonstrate&#x20;realistic&#x20;thermal&#x20;feedback&#x20;to&#x20;a&#x20;user&#x20;in&#x20;the&#x20;virtual&#x20;environment.</dcvalue>
<dcvalue element="language" qualifier="none">English</dcvalue>
<dcvalue element="publisher" qualifier="none">IEEE</dcvalue>
<dcvalue element="title" qualifier="none">Virtual&#x20;thermal&#x20;feedback&#x20;system&#x20;using&#x20;thermal&#x20;conductivity</dcvalue>
<dcvalue element="type" qualifier="none">Conference</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="doi">10.1109&#x2F;UR52253.2021.9494644</dcvalue>
<dcvalue element="description" qualifier="journalClass">1</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="bibliographicCitation">18th&#x20;International&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Ubiquitous&#x20;Robots&#x20;(UR),&#x20;pp.114&#x20;-&#x20;118</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="title">18th&#x20;International&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Ubiquitous&#x20;Robots&#x20;(UR)</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="startPage">114</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="endPage">118</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">US</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">Gangneung-si,&#x20;SOUTH&#x20;KOREA</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferenceDate">2021-07-12</dcvalue>
<dcvalue element="relation" qualifier="isPartOf">2021&#x20;18TH&#x20;INTERNATIONAL&#x20;CONFERENCE&#x20;ON&#x20;UBIQUITOUS&#x20;ROBOTS&#x20;(UR)</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="wosid">000706970000013</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="scopusid">2-s2.0-85112444252</dcvalue>
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