서호영 허미나 홍기민 2024-01-19T12:02:00Z 2024-01-19T12:02:00Z 2022-06-30 2022-05 0374-4914 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/115182 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막의 결정구조, 입도, 비저항, 표면거칠기 및 반사계수를 분석하였다. 전해액만으로 도금한 구리 박막에 비해 Ralufon#14을 첨가하면 구리의 결정성과 표면거칠기가 변화하며 비저항이 크게 감소한다. 또한 순수 전해액으로만 제작한 구리 박막과 비교하였을 때 Ralufon#14를 첨가하여 제작한 구리 박막의 반사계수는 크게 증가한다. Ralufon#14의 첨가 여부는 도금 구리 박막의 물성에는 큰 변화를 야기하지만 그 변화는 Ralufon#14의 농도에는 의존하지 않는다. Korean 한국물리학회 도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향 Effect of a Suppressing Additive on the Optical Reflectance of Electroplated Copper Surface Article 10.3938/NPSM.72.342 1 New Physics: Sae Mulli, v.72, no.5, pp.342 - 347 New Physics: Sae Mulli 72 5 342 347 N scopus kci ART002843590 2-s2.0-85131233555 구리 전기도금 유기첨가제 비저항 결정립 반사계수 Copper Electroplating Organic additive Electrical resistivity Crystallinity Optical re？ectance