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<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Han,&#x20;Hun&#x20;Sik</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Kim,&#x20;Seo&#x20;Young</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Ji,&#x20;Tae&#x20;Ho</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Jee,&#x20;Young-Jun</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Lee,&#x20;Daewoong</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Jang,&#x20;Kil&#x20;Sang</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Oh,&#x20;Dong&#x20;Hoon</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="accessioned">2024-01-19T13:09:18Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="available">2024-01-19T13:09:18Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="created">2022-03-07</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="issued">2008-05</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="issn">1087-9870</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="uri">https:&#x2F;&#x2F;pubs.kist.re.kr&#x2F;handle&#x2F;201004&#x2F;116076</dcvalue>
<dcvalue element="description" qualifier="abstract">Thermal&#x20;performance&#x20;of&#x20;louver&#x20;fin,&#x20;offset&#x20;strip&#x20;fin&#x20;and&#x20;plate&#x20;fin&#x20;in&#x20;a&#x20;thermoelectric&#x20;cooling&#x20;system&#x20;with&#x20;a&#x20;duct-flow&#x20;type&#x20;fan&#x20;arrangement&#x20;is&#x20;analytically&#x20;examined.&#x20;The&#x20;thermoelectric&#x20;cooling&#x20;system&#x20;is&#x20;composed&#x20;of&#x20;a&#x20;water&#x20;jacket,&#x20;an&#x20;array&#x20;of&#x20;thermoelectric&#x20;modules&#x20;and&#x20;a&#x20;heat&#x20;sink.&#x20;Heat&#x20;sinks&#x20;with&#x20;dimension&#x20;of&#x20;39.7&#x20;mmx&#x20;119.1&#x20;nun&#x20;plane&#x20;area&#x20;and&#x20;40&#x20;mm&#x20;fin&#x20;height&#x20;are&#x20;considered&#x20;for&#x20;the&#x20;performance&#x20;comparison.&#x20;In&#x20;order&#x20;to&#x20;estimate&#x20;the&#x20;base&#x20;plate&#x20;temperature&#x20;of&#x20;the&#x20;heat&#x20;sink,&#x20;the&#x20;thermal&#x20;performance&#x20;of&#x20;a&#x20;thermoelectric&#x20;module&#x20;(Ferro&#x20;Tee:&#x20;TE&#x20;9500-127-060B)&#x20;is&#x20;taken&#x20;into&#x20;account.&#x20;From&#x20;the&#x20;Colburn&#x20;j&#x20;factor&#x20;correlations&#x20;for&#x20;louver&#x20;fins&#x20;and&#x20;offset&#x20;strip&#x20;fins&#x20;and&#x20;the&#x20;Nusselt&#x20;number&#x20;correlation&#x20;for&#x20;plate&#x20;fin&#x20;heat&#x20;sinks,&#x20;the&#x20;convective&#x20;thermal&#x20;resistances&#x20;of&#x20;heat&#x20;sinks&#x20;are&#x20;evaluated&#x20;at&#x20;the&#x20;determined&#x20;operating&#x20;air&#x20;velocity.&#x20;The&#x20;thermal&#x20;performance&#x20;of&#x20;TEM&#x20;with&#x20;the&#x20;calculated&#x20;convective&#x20;thermal&#x20;resistance&#x20;is&#x20;evaluated.&#x20;The&#x20;results&#x20;show&#x20;that&#x20;the&#x20;thermoelectric&#x20;cooling&#x20;system&#x20;with&#x20;optimized&#x20;plate&#x20;fin&#x20;heat&#x20;sink&#x20;provides&#x20;24.4%&#x20;higher&#x20;COP&#x20;(coefficient&#x20;of&#x20;performance)&#x20;and&#x20;27.7%&#x20;higher&#x20;heat&#x20;absorbed&#x20;compared&#x20;to&#x20;the&#x20;optimized&#x20;louver&#x20;fin&#x20;heat&#x20;sink,&#x20;respectively.&#x20;The&#x20;optimized&#x20;offset&#x20;strip&#x20;fin&#x20;heat&#x20;sink&#x20;shows&#x20;a&#x20;slightly&#x20;higher&#x20;COP&#x20;and&#x20;heat&#x20;absorbed&#x20;than&#x20;the&#x20;optimized&#x20;plate&#x20;fin&#x20;heat&#x20;sink.&#x20;However,&#x20;the&#x20;optimized&#x20;louver&#x20;fin&#x20;heat&#x20;sink&#x20;has&#x20;a&#x20;lowest&#x20;outlet&#x20;air&#x20;temperature&#x20;with&#x20;a&#x20;reduced&#x20;air&#x20;flow&#x20;rate&#x20;due&#x20;to&#x20;a&#x20;higher&#x20;pressure&#x20;drop.</dcvalue>
<dcvalue element="language" qualifier="none">English</dcvalue>
<dcvalue element="publisher" qualifier="none">IEEE</dcvalue>
<dcvalue element="title" qualifier="none">Heat&#x20;sink&#x20;design&#x20;for&#x20;a&#x20;thermoelectric&#x20;cooling&#x20;system</dcvalue>
<dcvalue element="type" qualifier="none">Conference</dcvalue>
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<dcvalue element="identifier" qualifier="bibliographicCitation">11th&#x20;Intersociety&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Thermal&#x20;and&#x20;Thermomechanical&#x20;Phenomena&#x20;in&#x20;Electronic&#x20;Systems,&#x20;pp.1222&#x20;-&#x20;+</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="title">11th&#x20;Intersociety&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Thermal&#x20;and&#x20;Thermomechanical&#x20;Phenomena&#x20;in&#x20;Electronic&#x20;Systems</dcvalue>
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<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">Orlando,&#x20;FL</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferenceDate">2008-05-28</dcvalue>
<dcvalue element="relation" qualifier="isPartOf">2008&#x20;11TH&#x20;IEEE&#x20;INTERSOCIETY&#x20;CONFERENCE&#x20;ON&#x20;THERMAL&#x20;AND&#x20;THERMOMECHANICAL&#x20;PHENOMENA&#x20;IN&#x20;ELECTRONIC&#x20;SYSTEMS,&#x20;VOLS&#x20;1-3</dcvalue>
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