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<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Seong,&#x20;Han-Kyu</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Lee,&#x20;Seung-Yong</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Choi,&#x20;Heon-Jin</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Kim,&#x20;Tae-Hong</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Cho,&#x20;Nam-Kyu</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Nahm,&#x20;Kee-Suk</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Lee,&#x20;Sang-Kwon</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="accessioned">2024-01-19T14:07:37Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="available">2024-01-19T14:07:37Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="created">2022-03-07</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="issued">2006</dcvalue>
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<dcvalue element="identifier" qualifier="uri">https:&#x2F;&#x2F;pubs.kist.re.kr&#x2F;handle&#x2F;201004&#x2F;116722</dcvalue>
<dcvalue element="description" qualifier="abstract">We&#x20;demonstrate&#x20;the&#x20;fabrication&#x20;and&#x20;the&#x20;electrical&#x20;transport&#x20;properties&#x20;of&#x20;single&#x20;crystalline&#x20;3C&#x20;silicon&#x20;carbide&#x20;nanowires&#x20;(SiC&#x20;NWs).&#x20;The&#x20;growth&#x20;of&#x20;SiC&#x20;NWs&#x20;was&#x20;carried&#x20;out&#x20;in&#x20;a&#x20;chemical&#x20;vapor&#x20;deposition&#x20;(CVD)&#x20;furnace.&#x20;Methyltrichlorosilane&#x20;(MTS,&#x20;CH3SiCl3)&#x20;was&#x20;chosen&#x20;as&#x20;a&#x20;source&#x20;precursor.&#x20;SiC&#x20;NWs&#x20;had&#x20;diameters&#x20;of&#x20;less&#x20;than&#x20;100&#x20;nm&#x20;and&#x20;lengths&#x20;of&#x20;several&#x20;mu&#x20;m.&#x20;For&#x20;electrical&#x20;transport&#x20;measurements,&#x20;as-gown&#x20;SiC&#x20;NWs&#x20;were&#x20;prepared&#x20;on&#x20;a&#x20;highly&#x20;doped&#x20;silicon&#x20;wafer,&#x20;pre-patterned&#x20;by&#x20;a&#x20;photo-lithography&#x20;process,&#x20;with&#x20;a&#x20;400&#x20;nm&#x20;thick&#x20;SiO2&#x20;layer.&#x20;Source&#x20;and&#x20;drain&#x20;electrodes&#x20;were&#x20;defined&#x20;by&#x20;e-beam&#x20;lithography&#x20;(EBL).&#x20;Prior&#x20;to&#x20;the&#x20;metal&#x20;deposition&#x20;(Ti&#x2F;Au&#x20;:&#x20;40&#x20;nm&#x2F;70&#x20;nm)&#x20;by&#x20;thermal&#x20;evaporation,&#x20;the&#x20;native&#x20;oxide&#x20;on&#x20;SiC&#x20;NWs&#x20;was&#x20;removed&#x20;by&#x20;buffered&#x20;HF.&#x20;The&#x20;estimated&#x20;mobility&#x20;of&#x20;carriers&#x20;is&#x20;15&#x20;cm(2)&#x2F;(VS)&#x20;for&#x20;a&#x20;source-drain&#x20;voltage&#x20;(V-SD)&#x20;of&#x20;0.02&#x20;V.&#x20;It&#x20;is&#x20;very&#x20;low&#x20;compared&#x20;to&#x20;that&#x20;expected&#x20;in&#x20;bulk&#x20;and&#x2F;or&#x20;thin&#x20;film&#x20;3C-SiC.&#x20;The&#x20;electrical&#x20;measurements&#x20;from&#x20;nanowire-based&#x20;field&#x20;effect&#x20;transistor&#x20;(FET)&#x20;structures&#x20;illustrate&#x20;that&#x20;SiC&#x20;NWs&#x20;are&#x20;weak&#x20;n-type&#x20;semiconductor.&#x20;We&#x20;have&#x20;also&#x20;demonstrated&#x20;a&#x20;powerful&#x20;technique,&#x20;a&#x20;standard&#x20;UV&#x20;photo-lithography&#x20;process,&#x20;for&#x20;fabrication&#x20;of&#x20;SiC&#x20;nanowires&#x20;instead&#x20;of&#x20;using&#x20;EBL&#x20;process.</dcvalue>
<dcvalue element="language" qualifier="none">English</dcvalue>
<dcvalue element="publisher" qualifier="none">TRANS&#x20;TECH&#x20;PUBLICATIONS&#x20;LTD</dcvalue>
<dcvalue element="title" qualifier="none">Fabrication&#x20;and&#x20;electrical&#x20;transport&#x20;properties&#x20;of&#x20;CVD&#x20;grown&#x20;silicon&#x20;carbide&#x20;nanowires&#x20;(SiC&#x20;NWs)&#x20;for&#x20;field&#x20;effect&#x20;transistor</dcvalue>
<dcvalue element="type" qualifier="none">Conference</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="doi">10.4028&#x2F;www.scientific.net&#x2F;MSF.527-529.771</dcvalue>
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<dcvalue element="identifier" qualifier="bibliographicCitation">International&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Silicon&#x20;Carbide&#x20;and&#x20;Related&#x20;Materials&#x20;(ICSCRM&#x20;2005),&#x20;v.527-529,&#x20;pp.771&#x20;-&#x20;774</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="title">International&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Silicon&#x20;Carbide&#x20;and&#x20;Related&#x20;Materials&#x20;(ICSCRM&#x20;2005)</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="volume">527-529</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="startPage">771</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="endPage">774</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">SZ</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">Pittsburgh,&#x20;PA</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferenceDate">2005-09-18</dcvalue>
<dcvalue element="relation" qualifier="isPartOf">Silicon&#x20;Carbide&#x20;and&#x20;Related&#x20;Materials&#x20;2005,&#x20;Pts&#x20;1&#x20;and&#x20;2</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="wosid">000244227200182</dcvalue>
<dcvalue element="type" qualifier="docType">Proceedings&#x20;Paper</dcvalue>
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