<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="no"?>
<dublin_core schema="dc">
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Park,&#x20;JY</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Kim,&#x20;KT</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Moon,&#x20;S</dcvalue>
<dcvalue element="contributor" qualifier="author">Pak,&#x20;JJ</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="accessioned">2024-01-19T15:09:59Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="available">2024-01-19T15:09:59Z</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="created">2022-03-07</dcvalue>
<dcvalue element="date" qualifier="issued">2003</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="uri">https:&#x2F;&#x2F;pubs.kist.re.kr&#x2F;handle&#x2F;201004&#x2F;117353</dcvalue>
<dcvalue element="description" qualifier="abstract">This&#x20;paper&#x20;describes&#x20;the&#x20;novel&#x20;UV-Lithography&#x20;technique&#x20;for&#x20;fabrication&#x20;of&#x20;3D&#x20;feed&#x20;horn&#x20;mold&#x20;structure&#x20;array&#x20;using&#x20;implementation&#x20;of&#x20;mirror&#x20;reflected&#x20;parallel&#x20;beam&#x20;illuminator&#x20;(MRPBI)&#x20;system,&#x20;fabrication&#x20;of&#x20;3D&#x20;feed&#x20;horn&#x20;MEMS&#x20;antenna&amp;apos;s&#x20;plate&#x20;using&#x20;plastic&#x20;micromachining&#x20;(PMM)&#x20;by&#x20;Polydimethylsiloxane&#x20;(PDMS)&#x20;and&#x20;the&#x20;3D&#x20;MEMS&#x20;antenna&#x20;array&#x20;are&#x20;assembled&#x20;using&#x20;novel&#x20;3D&#x20;MEMS&#x20;bonding&#x20;technique&#x20;by&#x20;mesh&#x20;structure&#x20;bonding&#x20;(MSB)&#x20;method.</dcvalue>
<dcvalue element="language" qualifier="none">English</dcvalue>
<dcvalue element="publisher" qualifier="none">IEEE</dcvalue>
<dcvalue element="title" qualifier="none">3D&#x20;MEMS&#x20;antenna&#x20;for&#x20;IR&#x20;sensor&#x20;using&#x20;novel&#x20;UV-lithography,&#x20;plastic&#x20;micro&#x20;machining&#x20;and&#x20;mesh&#x20;structure&#x20;bonding&#x20;technique</dcvalue>
<dcvalue element="type" qualifier="none">Conference</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="doi">10.1109&#x2F;OMEMS.2003.1233476</dcvalue>
<dcvalue element="description" qualifier="journalClass">1</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="bibliographicCitation">IEEE&#x2F;LEOS&#x20;International&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Optical&#x20;MEMS,&#x20;pp.79&#x20;-&#x20;80</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="title">IEEE&#x2F;LEOS&#x20;International&#x20;Conference&#x20;on&#x20;Optical&#x20;MEMS</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="startPage">79</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="endPage">80</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">US</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferencePlace">WAIKOLOA,&#x20;HI</dcvalue>
<dcvalue element="citation" qualifier="conferenceDate">2003-08-18</dcvalue>
<dcvalue element="relation" qualifier="isPartOf">2003&#x20;IEEE&#x2F;LEOS&#x20;INTERNATIONAL&#x20;CONFERENCE&#x20;ON&#x20;OPTICAL&#x20;MEMS</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="wosid">000185581900038</dcvalue>
<dcvalue element="identifier" qualifier="scopusid">2-s2.0-84946219454</dcvalue>
<dcvalue element="type" qualifier="docType">Proceedings&#x20;Paper</dcvalue>
</dublin_core>
