이광용 원혜진 전성우 오택수 변지영 오태성 2024-01-21T04:31:34Z 2024-01-21T04:31:34Z 2021-09-06 2005-09 1226-9360 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/136159 도금전류밀도에 따른 Ni 박막의 결정립 크기, 전기비저항, 솔더 wetting angle 및 금속간화합물의 성장속도를 분석하였다. 도금전류밀도를 5 mA/cm2에서 40 mA/cm2로 증가시킴에 따라 Ni 박막의 표면 nodule의 크기가 감소하고 결정립이 미세화 되었으며, 전기비저항이 7.37 μΩ-cm에서 9.13 μΩ-cm로 증가하였다. 5 mA/cm2 및 10 mA/cm2에서 도금한 Ni 박막이 40 mA/cm2에서 형성한 Ni 박막에 비해 전기비저항이 낮고 dense 하며 계면 금속간화합물의 성장속도가 느리기 때문에 무연솔더의 UBM 용도로 더 적합할 것이다. 한국마이크로전자및패키징학회 전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성 Electrical Resistivity and Solder-Reaction Characteristics of Ni Films Fabricated by Electroplating Article 2 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.3, pp.253 - 258 마이크로전자 및 패키징학회지 12 3 253 258 kci ART001132127 Ni film Electroplating Electronic packaging UBM Electrical resistivity Solder reaction Ni film Electroplating Electronic packaging UBM Electrical resistivity Solder reaction