안현진 손원일 홍주희 홍재민 2024-01-21T07:07:07Z 2024-01-21T07:07:07Z 2021-09-06 2004-05 1226-9360 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/137610 전자칩의 고집적화에 의해 전자기기들은 점점 소형화 되어가고 있으며, 이들 기기들에서 발생되는 열은 기기의 성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 효율적인 방열 위한 마이크로 히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)은 도금하는 무전해 도금 방법을 이용하였다. 무전해 도금은 폴리카보네이트 멤브레인을 sensitization과 activation 등의 전처리 후, 도금하고자 하는 금속염 수용액에 침적시켜 실행하였다. 무전해 도금에 의하여 제조된 각각의 마이크로피브릴의 열전달 특성과 방열량은 표면적이 가장 큰 니켈 마이크로피브릴에서 가장 우수하게 나타났다. 한국마이크로전자및패키징학회 무전해 도금으로 제조한 마이크로 히트싱크 Micro-Heatsink Fabricated by Electroless Plating Article 2 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.2, pp.11 - 16 마이크로전자 및 패키징학회지 11 2 11 16 kci ART000936282 Heatsink Electroless Deposition Template Microfibril Membrane Heatsink Electroless Deposition Template Microfibril Membrane