서상희 김진상 안세영 2024-01-21T11:44:56Z 2024-01-21T11:44:56Z 2022-01-10 2001-09 1225-5475 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/140193 한국센서학회 Flip chip bonder for automatic parallel aligning of IR sensor and read out integrated circuits 적외선 센서/ROIC 접합을 위한 자동 평행 배열 방식의 플립 칩 본더 Article 2 센서학회지, v.10, no.5, pp.65 - 70 센서학회지 10 5 65 70 flip chip bonder 적외선 검출기 ROIC